第一步,拿到一塊PCB電路板,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB電路板清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,保存該文件并打印出來備用。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB電路板在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,并保存文件。
第四步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。
第六,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。
第七步,將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。
第九步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB電路板上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
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