SMT加工過(guò)程中,我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)PCBA板有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢?再流焊中,片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,稱(chēng)之為立碑,又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷,出現(xiàn)這么多名字,可見(jiàn)這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。
立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是因?yàn)樵骷蛇叺臐?rùn)濕力不平衡,因而元器件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。接下來(lái)將詳細(xì)介紹為什么會(huì)產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因。
如果元器件的兩邊焊盤(pán)之一與地相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大,則會(huì)因熱熔量不均勻而引起潤(rùn)濕力的不平衡,PCB表面各處的溫差過(guò)大以至于元器件焊盤(pán)吸熱不均勻。大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆骷餐瑯映霈F(xiàn)溫度不均勻。
解決辦法:改善焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局。
錫膏的活性不高或元器件的可焊性差,錫膏熔化后,表面張力不一樣,同樣也會(huì)引起焊盤(pán)潤(rùn)濕力不均勻。兩焊盤(pán)的錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因錫膏吸熱增多,熔化時(shí)間滯后,以致潤(rùn)濕力不均勻。
解決辦法:選用活性較高的錫膏,改善錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。
Z軸方向受力不均勻會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到錫膏的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因?yàn)闀r(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤(rùn)濕力不均勻。要知道元器件貼片位移會(huì)直接導(dǎo)致立碑。
解決辦法:調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。
PCB工作曲線不正確,原因是版面上溫差過(guò)大,通常爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。
解決辦法:根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。
良好的工作曲線應(yīng)該是:錫膏充分熔化;對(duì)PCB/元器件其熱應(yīng)力最小;各種焊接缺陷最低或沒(méi)有。
采用氮?dú)獗Wo(hù)再流焊會(huì)增加焊料的潤(rùn)濕力,但越來(lái)越多的報(bào)導(dǎo)說(shuō)明,在氧含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為含氧量控制在(100~500)*0.000006最為合適。
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