PCB賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)指兩種金屬由于電位差的緣故,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),電位高的陽極被氧化。
一、沉銀板的生產(chǎn)流程
除油→水洗→微蝕 →水洗→預(yù)浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘干
二、化學(xué)銀及賈凡尼效應(yīng)原理
眾所周知,化學(xué)沉銀的反應(yīng)機(jī)理非常簡單,即為簡單的金屬置換反應(yīng),其反應(yīng)過程可以表達(dá)為:
Ag++e-=Ag E=0.799
Cu+++ 2e-=Cu E=0.340
2Ag++Cu=2Ag+Cu++ E=0.459
在正常條件下,由于銀與銅能發(fā)生置換反應(yīng),由于不同金屬元素化學(xué)置換電動(dòng)勢差異,低電勢元素會(huì)被高電勢元素所氧化(丟電子),而高電動(dòng)勢元素得到電子而還原,在沉銀缸中,Ag離子在此反應(yīng)得到電子還原(2Ag+ + 2e →2Ag,半反應(yīng)電動(dòng)勢E0=0.799volts),銅被氧化丟電子(Cu-→Cu2++2e-,半反應(yīng)電動(dòng)勢=0.340volts),這樣,銅的氧化和銀離子的還原同時(shí)進(jìn)行,形成均勻的鍍銀層,如上反應(yīng)式及圖1所示。然而,如果阻焊層和銅線路之間出現(xiàn)“縫隙”,縫隙里銀離子的供應(yīng)就會(huì)受限,阻焊層下面的銅可以被腐蝕為銅離子,為裂縫外的銅焊盤上的銀離子還原反應(yīng)提供電子(如圖 2 所示)。由于所需的電子數(shù)量與還原的銀離子數(shù)量成比例,賈凡尼效應(yīng)的強(qiáng)度隨暴露銅焊盤表面積及鍍銀層厚度而增加。
化學(xué)銀層經(jīng)過一定厚度的沉積,就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)銅面的保護(hù),順利完成焊接保護(hù)的使命,但是往往事與愿違。沉銀過程中并非一帆風(fēng)順,我們都知道PCB 表面經(jīng)過油墨印刷后才進(jìn)行表面涂覆處理,而油墨印刷后PCB 的銅面將會(huì)呈現(xiàn)另外一種景象。阻焊制程中由于顯影的作用油墨或多或少的存在側(cè)蝕,因此加工出來的油墨往往呈現(xiàn)下圖的形態(tài):
這種形態(tài)的油墨結(jié)構(gòu)就提供了化銀所謂的“賈凡尼效應(yīng)”發(fā)生的良好環(huán)境。這種油墨的undercut 通常會(huì)形成狹小的裂縫,而裂縫中溶液無法交換,無法提供足夠的Ag 離子。但是在電解質(zhì)溶液中Cu 不斷的失去電子變成Cu 離子,而與此同時(shí)溶液中的Ag 離子又不斷的得到電子,沉積在裸露的銅面。直至溶液中Ag 離子得到電子與Cu 失去電子水平達(dá)到平衡,反應(yīng)才會(huì)終止。因此“賈凡尼”出現(xiàn)的位置表現(xiàn)為銀的厚度比正常位置厚。
三、沉銀板的賈凡尼效應(yīng)造成的主要缺陷及改善措施
沉銀板的賈凡尼效應(yīng)造成的主要缺陷為由于銅厚不足造成的開路,主要有以下兩種:
1.0 焊盤和被阻焊覆蓋的線路連接的頸部位置開路
對(duì)于此種賈凡尼效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)可以通過以下方法防止或減少:
(1)控制浸銀微蝕在要求的微蝕量內(nèi);
(2)在設(shè)計(jì)中避免大的銅面和細(xì)小銅線路結(jié)合,增加淚滴設(shè)計(jì);
(3)通過優(yōu)化阻焊前處理、曝光、固化、顯影工藝及使用抗化學(xué)阻焊油墨來提高阻焊油的結(jié)合力,避免出現(xiàn)側(cè)蝕或阻焊油墨脫落的現(xiàn)象;
2.0 盲孔在浸銀后出現(xiàn)空洞導(dǎo)致開路
對(duì)于此種賈凡尼效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)可以通過以下方法防止或減少:
(1)提高電鍍孔銅層均勻性和孔銅厚度;
(2)在保證客戶正常沉銀品質(zhì)的情況下,盡量減少沉銀前處理微蝕時(shí)間和沉銀時(shí)間;
(3)在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴流器也有很大改善作用;
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