現(xiàn)根據PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎設定貼片方案，以20只插件組件為THT工藝。 以日產5K為生產數(shù)量初步設定以下方案。 電子生產廠完成電子產品全套的生產、裝配，一般由SMT貼片加工工藝與傳統(tǒng)的THT插件工藝配合組成，建議采用SMT工藝結合傳統(tǒng)的THT工藝的方式進行現(xiàn)階段生產，以下為半自動配合全自動工藝的說明。 （以表面貼裝工藝為主）

一、小工廠SMT生產工藝建議
1. 建議組件組裝方式:

1)單面錫漿焊接:　說明:單面焊接與雙面焊接在生產工序上基本一致.所以在工藝的選備、設備的配置以人員的排位上基本一樣.在實際生產操作上,都是先焊接A面,然后重復相同的工序，在印錫工序與回流焊接機的設置作相對的調整,以焊接B面。

二、SMT設備配置
A.印錫部分:
1) .手動印刷機1臺
2) .刮刀（錫漿攪拌刀）1把
3) .鋼網（按貴公司產品定制）
4) .錫漿（貼片膠）
注：雙面焊接時，印刷機上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點的錫漿。

B.貼片部分:
1) .人工貼片筆10臺
人工貼片一般速度為每人1個/2-3秒，內地可設計3秒放置一個組件。
2) .料架20個
3) .平臺生產線1條
由于可能雙面焊接，所以必須有導軌。
注：貼片部分可選用全自動貼片機一臺（0.20秒/個）
C.焊接部分:

1) .熱風回流焊接機1臺.

三、SMT工藝流程
開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD組件--->組件位較正QC--->回流焊接機焊接--->外觀檢測補焊QC--->B面直插組件--->B面焊接THT組件--->外觀檢測補焊QC--->

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