SMT工藝過程中，對于質(zhì)量的控制尤為關(guān)鍵，防止大批量的瑕疵品出現(xiàn)，從而產(chǎn)生巨大的返修成本。對于SMT貼片加工廠家而言，需要針對如下質(zhì)量內(nèi)容深入管理并實踐其解決方案。

一、檢查內(nèi)容

（1）組件有無遺漏。 （2）組件有無貼錯。 （3）有無短路。 （4）有無虛焊。
前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較復雜。

二、虛焊的判斷
1、采用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。 當目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。 判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是組件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決
1、焊盤設計有缺陷。 焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。 如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦脫氧化層，使其亮光重現(xiàn)。 PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。 PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。 應及時補足。 補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4、SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。 這是較多見的原因。
（1）氧化的組件發(fā)烏不亮。 氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。 故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。 買組件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

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