一、PCB的設(shè)計要求：

PCB至少需預(yù)留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)時支撐使用。

PCB的板厚最好要有1.6mm以上，這樣過爐時比較不會發(fā)生板彎(warpage)及溢錫(overflow)的問題。

所有焊墊的間隙距離建議要在1.0mm以上以避免焊點互相短路。

二、零件及Layout要求：

SMD零件種類及SMD零件的方向必須符合波峰焊的要求。 (一般來說SMD零件需垂直于板子行進的方向)

電路板的波峰焊面僅允許0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波鋒焊面。

插件零件必須全部設(shè)計在第一面且插件零件的方向必須符合波峰焊的要求。 (排pin必須平行于板子行進的方向)

PCB上面的零件不可以過重，以避免因為重力而壓彎電路板的情形發(fā)生。

三、制程要求：

波鋒焊錫面的所有SMD零件必須點紅膠以避免掉落于波峰焊錫爐內(nèi)。

某些不能沾錫的焊墊(如按鍵接觸線路、金手指)不建議設(shè)計在波峰焊錫接觸面(第二面)。

少數(shù)不能沾錫的焊墊可以設(shè)計在錫爐接觸面，但必須用不會殘膠的高溫膠帶黏貼過波鋒焊，完成后還要移除膠帶，應(yīng)盡量不要這樣設(shè)計以減少工時(labor)

所有的插件零件建議使用短腳作業(yè)過波峰焊以避免短路問題，建議零件腳長不可超過2.54mm。

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