電路板剛問世的時候,一開始幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)的設(shè)計,當(dāng)時所有的板子都需經(jīng)過波焊爐(wave soldering),當(dāng)時的板子只有單面;后來SMT發(fā)明以后,才開始有SMT與波焊的混合使用,當(dāng)時還有很大一部份的零件無法轉(zhuǎn)換到SMD的制程,也就是說需要混合使用傳統(tǒng)的插件及SMD零件,當(dāng)板子打完SMT以后, 還要經(jīng)過手插件的步驟,然后再經(jīng)過波焊爐,因為有這樣制程的需求,所以板子的設(shè)計必須把所有的插件零件安排在同一面,然后用另一面來走波焊,而走波焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定,免得過波焊的時候,發(fā)生零件掉落于錫爐之中的問題。
由于波焊接的制程會有一面板子泡在融化的液態(tài)錫爐之中,所以電路板的設(shè)計及制造上會有許多的限制,另外也會有某些零件無法設(shè)計在過錫爐面,下面我將歸納列出一些規(guī)則:
1、需要經(jīng)過波峰焊的區(qū)域,其通孔(vias)最好塞孔,以避免經(jīng)過波峰錫爐時溢錫到零件面,造成不可預(yù)測的短路問題。
2、有排腳的零件,其排腳的直線應(yīng)平行于波峰焊的方性,這樣可以避免排腳之間短路,也可以讓吃錫較良好。
oooooooooo –> 過爐方向 (Board Direction)
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3、如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類的小零件需要過波峰焊,零件應(yīng)該垂直于波峰焊的方性。
4、如果有SOIC(焊腳位于零件兩側(cè)的 IC),其整排焊腳應(yīng)該要平行于波峰焊的方性。
5、請注意,只有單排或雙排的焊腳零件有機會經(jīng)過波峰焊接,其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。
6、為了避免陰影效應(yīng)(shadow effect),較高較大的零件應(yīng)位于波峰焊方向的后方。
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