PCB多層線路板壓合制作流程1、Autoclave壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時間,強迫使水氣進入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞,更被業(yè)界所常用。另在PCB多層線路板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法",也類屬此種Autoclave Press。2、Cap Lamination帽式壓合法是指早期多層PCB板的傳統(tǒng)層壓法,彼時MLB的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合,直到1984年末MLB的產量大增后,才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的MLB壓合法,稱為Cap Lamination。3、Crease皺褶在多層板壓合中,常指銅皮在處理不當時所發(fā)生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時,較易出現(xiàn)此種缺點。4、Dent凹陷指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down。此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時,將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩(wěn),而出現(xiàn)噪聲Noise。故基板銅面上應盡量避免此種缺失。5、Caul Plate隔板PCB多層線路板在進行壓合時,于壓床的每個開口間(Opening),常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套),其每套"散材"(Book)之間,須以平坦光滑又堅硬的不銹鋼板予以分隔開,這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之Caul Plate或Separate Plate,目前常用者有AISI 430或AISI 630等。6、Foil Lamination銅箔壓板法指量產型多層板,其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合,成為PCB多層線路板多排板大型壓板法(Mass Lam),以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。7、Kraft Paper牛皮紙多層板或基材板于壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發(fā)揮功能,故必須設法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強堿之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后,隨即進行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。8、Kiss Pressure吻壓、低壓多層板在壓合時,當各開口中的板材都放置定位后,即開始加溫并由最下層之熱盤起,以強力之液壓頂柱(Ram)向上舉升,以壓迫各開口(Opening)中的散材進行黏合。此時結合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動,故其頂擠所用的壓力不能太大,避免板材滑動或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15~50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化,又將要硬化時,即需提高到全壓力(300~500 PSI),使各散材達到緊密結合而組成牢固的多層板。9、Lay Up疊合多層電路板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓。這種事前的準備工作稱之為Lay Up。為了提高多層板的品質,不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進行,而且為了量產的速度及品質,一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工,甚至還需用到"自動化"的疊合方式,以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設備起見,一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位,故其自動化的工程相當復雜。10、Mass Lamination大型壓板(層壓)這是PCB多層線路板壓合制程放棄"對準梢"。
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