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自從歐盟要求禁用含鉛的電子產品后，電子制造業(yè)為了因應符合 RoHS 的新規(guī)范，為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理，于是有了各種表面處理的方法出現，其中「鍍全錫」被很多的零件廠商所接受且使用，但鍍全錫又分為「霧錫(Matte tin)」及「亮錫(Bright tin)」兩種，在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題，比如說焊錫不良、爬錫不良 （Deweting)、錫須產生等，這些都會影響到產品的可靠度，甚至可能造成產品退貨的問題。
| 主題 | 霧錫 | 亮錫 |
| 焊錫性 | 較佳 | 較差且容易有錫須產生(因為有機的雜質會產生壓縮性應力而生成錫須) |
| 信賴度 | 比較穩(wěn)定不易生錫須 | 保存長時間后容易長出錫須造成短路，如果電子零件使用此種焊錫，在電路 板組裝廠再經過回焊爐時有可能造成二度融錫 |
| 電鍍差異 | 電鍍結晶顆粒較粗 | 會添加亮光劑，讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤，但亮光劑中含有機物質，會阻礙焊錫。 |
| 鍍錫應力殘留 | 伸張應力 | 壓縮內應力 |
| 電鍍成本 | 較貴 | 較便宜 |
| 有機沉淀物含量 | 約 0.015% | 約 0.015% |
| 外觀差異 | 表面暗沉、無光澤。 | 表面光亮、美觀。 回流焊以后容易變黃。 |
| 耐溫性 | 焊接后可耐較高溫 | 耐溫較差。 以零件來說，有機會產生二次融錫的問題。 |
| 一般使用于 | 焊接用的端子或是SMT的零件腳 | 有外觀需求的地方、冷壓連接的端子 |
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