COB需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環(huán)氧樹脂)等材料,有些材料或許可以有替代品,但原則上不可以沒有;制程上會(huì)用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(jī)(wire bonding) 、點(diǎn)膠機(jī)(Dispenser)、烤箱(Oven), 還有測(cè)試機(jī)臺(tái)。
看起來很簡單,其實(shí)也真的很簡單,只要把建一個(gè)無塵室的房間,買進(jìn)必要的機(jī)臺(tái)就可以生產(chǎn)了,但要達(dá)到99%以上的良率,紀(jì)律及制程管控是一定需要的。 后來我們?cè)僖灰坏脑敿?xì)介紹吧!
COB的環(huán)境要求—無塵室
建議一定要有潔凈室/無塵室 (Clean Room)且等級(jí)(Class)最好在100K以下,IC封裝測(cè)試業(yè)的無塵室一般都要求在10k或甚至1k,晶圓廠就更高等級(jí)了。 因?yàn)镃OB的制程屬于晶圓封裝等級(jí),所以任何小小的微粒沾污于焊接點(diǎn)都會(huì)造成焊線結(jié)質(zhì)量構(gòu)的嚴(yán)重不良,就把房子蓋在有垃圾的地基上,房子怎么穩(wěn)固呢?
基本的無塵衣帽防護(hù)也有其必要,不一定需要套頭包成肉粽式的無塵衣,但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的,最主要是避免 wire bond 時(shí)微塵到處飛沾污到焊線位置。
還有,潔凈室應(yīng)嚴(yán)格管制紙箱及任何容易夾帶或產(chǎn)生毛屑的物品進(jìn)入。 所有的包裝都應(yīng)該在潔凈室以外拆封后才可進(jìn)入,這是為了保持潔凈室的干凈并延長潔凈室的壽命。
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