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多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理簡析

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-10-15 08:21:57    瀏覽量:

多層陶瓷電容的原理:


而多層陶瓷電容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)因?yàn)榭梢宰鞒杀∑?,比起「電解電容」在同樣的體積下MLCC可以大大提升其電容器的容量。

 

MLCC的制造流程:

MLCC本體的介電材料,以鈦酸鋇、 氧化鈦、鈦酸鎂、 鈦酸鍶... 等為主,依據(jù)產(chǎn)品的種類(NPO, X7R, Y5V)決定不同的燒結(jié)溫度與燒結(jié)氣氛。

一、厚膜積層技術(shù) :

生胚成形 : 帶狀生胚,厚度: 5μm – 25 μm。

電極印刷 : 導(dǎo)電電極印刷, 依尺寸。

迭層技術(shù) : 4 – 250 層。

切割技術(shù) : Knife cutting, Laser cutting, Sawing。


二、陶瓷共燒技術(shù):

陶瓷及金屬電極材料 : 使用匹配的材料。

本體燒結(jié)技術(shù) : 溫度 (950~1300°C)及氣氛控制 (空氣,氮/氫 混合氣)。

端電極技術(shù) : 高溫?zé)?750~900°C) 及氣氛控制 (銅電極)。

電鍍技術(shù) (鍍鎳, 錫/鉛), 純錫電鍍。

青島smt原廠  山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司   

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