當(dāng)一臺(tái)貼片機(jī)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí),機(jī)器或多或少會(huì)出現(xiàn)一些這樣那樣的故障和問題,然而在smt貼片機(jī)出現(xiàn)故障時(shí),托普科小編建議,按如下思路來解決問題:
1、詳細(xì)分析smt貼片機(jī)的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。
2、了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度,以及有無異常聲音。
3、了解故障發(fā)生前的操作過程。
4、是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
5、是否發(fā)生在特定的器件上。
6、是否發(fā)生在特定的批量上。
7、是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。
一、smt貼片機(jī)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,
其產(chǎn)生的原因如下:
1、PCB板的原因
a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。
b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。
c:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良
d:電路板技術(shù)'>電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
2、貼裝時(shí)吹氣壓力異常。
3、貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
4、膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移,過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準(zhǔn)確,
其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
6、基板定位不良。
7、X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。
8、貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。
9、貼裝頭吸嘴安裝不良。
10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
11、吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
二、smt貼片機(jī)器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí),出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移,
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
1、PCB板的原因
a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍
b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。
c:工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。
d:電路板布線精度低,一致差,特別是批量與批量之間差異大。
2、貼裝時(shí)吹氣壓異常。
3、貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。
5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
6、吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
7、吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。
8、貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。
9、光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
三、smt貼片機(jī)的元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
1、程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤
2、貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。
3、吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配
4、姿態(tài)檢測(cè)供感器不良,基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。
5、反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。
四、smt貼片機(jī)取件不正常:
1、編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。
2、真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
3、在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。
4、吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。
5、貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。
6、供料器安裝不牢固,供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。
7、切紙刀不能正常切編帶。
8、編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。
9、吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn),下降高度不到位或無動(dòng)作。
10、在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現(xiàn)偏離。
11、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
12、供料部有振動(dòng)
13、元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
14、吸片高度的初始值設(shè)備有誤。
五、smt貼片機(jī)隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
1、PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM 。
2、支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。
3、吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。
4、L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
5、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
6、印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。
7、吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。
8、電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。
9、某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí),器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢,未及時(shí)復(fù)位。
六、smt貼片機(jī)取件姿態(tài)不良:主要指出現(xiàn)立片,斜片等情況。
其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面:
1、真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。
2、吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
3、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
4、吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤,吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。
5、編帶包裝規(guī)格不良,元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。
6、供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
7、供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。
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