焊錫膏的工藝目的就是把焊膏施加到PCB焊盤上,從而實現(xiàn)元器件與PCB的焊接。焊錫膏的正確使用對于整個SMT工藝制程品質(zhì)具有決定性意義,因而,正確掌握焊錫膏的使用方法是每個工藝工程師以及產(chǎn)線操作員必須掌握的基礎(chǔ)知識。
焊錫膏的使用方法
1、冷藏與提取
① 由于焊錫膏中金屬成分的活性原因,焊錫膏一般需要冷藏,使用前要提前把焊錫膏從冰箱里拿出來,放置3—4個小時,使其達(dá)到使用環(huán)境溫度25±2℃,達(dá)到使用的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。
② 盡量不要把使用過的焊錫膏與新鮮的焊錫膏放入同一個瓶子里,防止污染新鮮焊錫膏。
2、攪拌
為了確保焊錫膏在焊接過程中的一致性和均勻性,在使用前還要把焊錫膏攪拌均勻,使用機器攪拌時間為1—3分鐘,手工攪拌時間為3—5分鐘。
3、殘留焊錫膏
產(chǎn)線上焊錫膏可能會出現(xiàn)未使用完的情況,對于前一天沒有使用完的焊錫膏,應(yīng)將它與新開封的焊錫膏以1:2的比例攪拌混合使用。
4、焊錫膏轉(zhuǎn)入回流焊制程
① 為了杜絕焊錫膏的活性受到環(huán)境的影響,在印刷有焊錫膏的PCB,為了保證最佳的焊接品質(zhì),應(yīng)在1小時以內(nèi)傳送到下一個工序,防止錫膏變干和粘度減少。
② 焊錫膏印刷在PCB上之后,要在4—6個小時之內(nèi)完成再流焊。
③ 需要清洗的產(chǎn)品,再流焊后應(yīng)在當(dāng)天進(jìn)行清洗。
5、焊錫膏的擦拭
擦拭印刷錯誤的PCB,建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑。
6、焊錫膏制程的環(huán)境
室內(nèi)溫度控制在22—28℃,濕度RH30—60%為最好的工作作業(yè)環(huán)境。
焊錫膏的使用還有很多技巧和方法,需要工程師深入了解焊錫膏的成分組成以及活性特點,并輔助以規(guī)范的SOP作業(yè)指導(dǎo),才能在SMT生產(chǎn)過程中發(fā)揮焊錫膏本該具備的品質(zhì)性能,杜絕因為操作不當(dāng)造成的品質(zhì)問題。
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