無鉛錫膏在SMT加工制程中應用廣泛,而且隨著RoHS標準的普及,取代有鉛錫膏成為主流。然而,無鉛錫膏并不是代表0%的鉛成分。錫膏是一種合金成分膏體,合適的成分配方對于整個電路板焊接質量具有決定性的意義。
無鉛錫膏,并非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求?!半娮訜o鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
無鉛錫膏的成分主要是由錫、銀、銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
在合金成分的構成中,合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被認為是最佳的。其良好的性能是細小的微組織形成的結果,微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金,任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數(shù),從而得到更高的強度。
不同錫膏廠家擁有不同的無鉛錫膏配方和生產(chǎn)技術,因而在實際測量中,其無鉛錫膏成分比例略有不同。此外,受到實際PCBA加工制程反饋,也會調整錫膏的成分,使得更加符合特定焊接要求。但是,無鉛錫膏的成分比例差距不大,其品質仍然跟錫膏的生產(chǎn)工藝直接有關。
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