檢測環(huán)節(jié)在SMT生產(chǎn)中具有重要的作用，在SMT生產(chǎn)線中都可以在每一個環(huán)節(jié)加入檢測環(huán)節(jié)，以保證每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。在印刷工藝環(huán)節(jié)，檢測的結(jié)果不僅與錫膏測厚儀的性能有關(guān)，還與操作人員是否正確的掌握使用方法有關(guān)，掌握錫膏測厚儀的正確使用方法和規(guī)范是非常必要的。

一、測試前

1、檢查電腦與測量系統(tǒng)連接良好，電源連接正常。

2、開啟電腦主機及測量系統(tǒng)。

二、測試

1、當(dāng)操作系統(tǒng)正常啟動后，用鼠標(biāo)雙擊桌面ASM圖標(biāo)，開啟測試程序。 

2、將待測PCB板放在工作臺適當(dāng)位置，找到要測試點， 調(diào)節(jié)光源及鏡頭使圖像清淅。 開啟激光線并旋轉(zhuǎn)調(diào)整機構(gòu)，調(diào)整激光本和水平框線重疊達到適當(dāng)焦距。 

3、上下移動調(diào)整桿,當(dāng)調(diào)整桿移到激光線反射光線中間處,可進行直接測量。 

4、凍結(jié)影像   【凍結(jié)影像】鍵,凍結(jié)影像,影像轉(zhuǎn)換 。

5、窗口設(shè)定/單點量測 設(shè)定檢測窗口或以以鼠標(biāo)點出兩點,兩點定出位移量做成點量測紀(jì)錄表。

6、檢測參數(shù)設(shè)定    T-High / T-Low / SMA /SMD  

7、顯示與否         Check Box [Display]

8、Open/Close       Image Check Box [Open]/[Close] 

9、厚度計算         T-Low = 100~150, T-High=255 

10、面積計算        T-Low = 100~150, T-High=180~220 

11、顯示結(jié)果         結(jié)果鍵/點量測紀(jì)錄表/厚度分布結(jié)果 

12、打印結(jié)果         打印/點量測紀(jì)錄表/厚度分布結(jié)果/影像

13、儲存結(jié)果       檔案→儲存點量測結(jié)果/工作文件/影像文件

三、測試后

1、結(jié)束STRONG，關(guān)閉操作窗口，退出控制軟件，關(guān)閉電腦主機。

2、使用完畢要把鼠標(biāo)、鍵盤擺放在規(guī)定的位置，臺面要保持整潔，不可以有雜物。

3、要按時對機器的表面進行清潔，除去灰塵等其他異物。

四、注意事項

1、確保電腦主機電壓供應(yīng)為220V。

2、鐳射光為CALSSⅢ純紅光對人體安全，但不要讓光線長時間照射。

3、非工作人員嚴(yán)禁操作此機器，不可隨意去觸動機器各部件。

4、電腦屏幕分辨率建議設(shè)為800X600、16bit、 85HZ。

對于錫膏測厚儀的操作人員應(yīng)該進行使用方法和規(guī)范的培訓(xùn)，以降低人為因素導(dǎo)致的失誤，提高檢測環(huán)節(jié)的準(zhǔn)確性，為印刷工序提供可信的SPC數(shù)據(jù)。

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