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有鉛錫膏與無鉛錫膏的工藝流程有何根本區(qū)別？

作者：sdxyx 發(fā)布時間：2022-10-11 08:44:09 瀏覽量：

隨著國際社會對于環(huán)保產(chǎn)品的要求越來越高，無鉛錫膏的工藝流程在SMT行業(yè)中越來越受到追捧。目前，由于無鉛錫膏工藝技術(shù)的不成熟，無鉛錫膏與有鉛錫膏的工藝流程有著根本的區(qū)別。

有鉛錫膏與無鉛錫膏的工藝流程根本區(qū)別在于熔點的不同以及設(shè)備通用性的區(qū)別。無鉛錫膏的熔點比有鉛錫膏的熔點高，無鉛錫膏為217℃，有鉛錫膏為183℃；當波峰焊機采用有鉛錫膏工藝時不能再轉(zhuǎn)回無鉛錫膏工藝，而當波峰焊機采用無鉛錫膏工藝時可以直接轉(zhuǎn)用有鉛工藝流程。有鉛錫膏與無鉛錫膏的工藝流程還有許多具體的區(qū)別，具體請看有鉛錫膏與無鉛錫膏技術(shù)對比表。

有鉛錫膏與無鉛錫膏工藝對比表

類別		有鉛工藝特點	無鉛工藝特點
焊料合金	焊料合金成分	無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產(chǎn)現(xiàn) 場焊料合金的使用造成混亂。	有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會選擇Sn99.3Cu0.7焊料。對生產(chǎn)現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂。
	焊料成本	焊料成本低	波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高2.7 倍?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約1.5倍
	焊料合金熔點	溫度低183℃	溫度高217℃
	焊料可焊性	好	差
	焊點特點	焊點韌性好	焊點脆，不適合手持和振動產(chǎn)品
	焊料/焊端兼容性	焊端中可以含鉛	焊端中不能含鉛
能耗	焊接能耗	能耗較低	無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多 10%~15%
設(shè)備需求	波峰焊	不需要（提升產(chǎn)能例外）	需要添加新的波峰焊機
	回流焊	也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強溫度曲線調(diào)整的靈活性	設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長
	手工焊接	不需要更換烙鐵頭	需要更換
	印刷/貼片機	不需要更換	不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高
焊接工藝	水清洗工藝	可以使用	不建議使用
	回流焊接	工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好	工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好
	波峰焊接	焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器	焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器
	手工焊接	烙鐵頭損耗較小	烙鐵頭損耗加快
PCB要求	板材	板材不需要改變	可以沿用有鉛時用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%
	焊盤處理方式	熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金	有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金
	OSP特點		焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響
	化學鎳金		焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性
元器件	耐熱性	耐熱性要求不是很高	耐熱性要求高
元器件	焊端可焊性	要求一般	要求高