回流焊是SMT工藝中最重要的焊接工藝，應(yīng)用也越來越廣泛，一些電子元器件也逐漸從穿孔插件轉(zhuǎn)換成表面貼裝，隨著回流焊技術(shù)的成熟，回流焊將有望逐步取代波峰焊技術(shù)。

1、回流焊原理

回流焊主要是通過高溫將PCB焊盤上的錫膏變成液態(tài)，實現(xiàn)元器件焊端與PCB焊盤焊接的技術(shù)。之所以成為回流焊，是因為氣體在回流焊機內(nèi)不斷循壞流動產(chǎn)生高溫達到焊接的目的。

2、回流焊工藝流程圖

回流焊加工的為表面貼裝的板，工藝流程比較復(fù)雜，主要分為兩種：單面貼裝和雙面貼裝。

（1）單面貼裝

預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

（2）雙面貼裝

A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

在回流焊工藝流程中，對溫度的控制顯得非常重要，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線圖如圖一所示

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