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5種回流焊設(shè)備的分類(lèi)與區(qū)別

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-10-10 08:36:40    瀏覽量:

隨著電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要,回流焊接技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用?;亓骱甘且环N適于電路板貼片組裝焊接的一種方法,也可應(yīng)用在插件與貼片混合組裝的焊接中。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣泛,回流焊幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。目前實(shí)際應(yīng)用與電子加工行業(yè)的回流焊設(shè)備有5種,電子廠家結(jié)合自身的需要,選擇合適的加工設(shè)備。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)介紹這5種回流焊設(shè)備,讓您可以更好的選擇適合自身的設(shè)備。

一、紅外回流焊設(shè)備

紅外熱風(fēng)回流焊這類(lèi)回流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻,相對(duì)紅外加熱要優(yōu)越一點(diǎn),一般采用上層溫區(qū)熱風(fēng)加熱,下層溫區(qū)紅外加熱的方式設(shè)計(jì),這類(lèi)設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn),熱效率高,節(jié)電,同時(shí)有效克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng),并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響,因此這種IR+Hot的回流焊目前在國(guó)際上是使用得最普遍的。隨著組裝密度的提高、精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),還出現(xiàn)了氮?dú)獗Wo(hù)的回流焊爐。在氮?dú)獗Wo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化,提高焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度,對(duì)未貼正的元件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。此類(lèi)回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。

二、汽相回流焊設(shè)備

汽相回流焊接具有熱轉(zhuǎn)換效率高和加熱特別均勻的特點(diǎn), 特別適用于復(fù)雜的BGA 的焊接。該焊接方法采用相變傳熱的原理,但由于汽相回流焊所需的傳熱介質(zhì)是FC-70, 而該物質(zhì)價(jià)格昂貴且能破壞臭氧層。因此,汽相回流焊設(shè)備不是主流的表面貼裝焊接設(shè)備,僅用于軍工、航天等對(duì)焊接質(zhì)量要求很高的焊接應(yīng)用中。其可靠性高,焊點(diǎn)無(wú)空洞,組裝密度高,抗振能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,無(wú)需保養(yǎng)維護(hù)。

三、激光回流焊設(shè)備

激光回流焊接是利用激光照射焊接區(qū)域,該區(qū)域吸收光能并轉(zhuǎn)換為熱能, 熔化焊料而實(shí)現(xiàn)器件焊接。激光焊接所需能量小,通常15~20W 的CO2激光器就可以滿足電子元器件焊接的需要。激光回流焊設(shè)備采用光導(dǎo)纖維分散激光束技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)焊接,這對(duì)焊接QFC 和PLCC 器件是有意義的。一臺(tái)激光回流焊設(shè)備包括激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)和控制系統(tǒng), 因此設(shè)備復(fù)雜度高,適用于特種產(chǎn)品的焊接。

四、充氮(N2)回流焊

隨著組裝密度的提高,精細(xì)間距(fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。它可以防止減少氧化,提高焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度,同時(shí)減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到更好的焊接質(zhì)量。

五、感應(yīng)回流焊

利用電感渦流的一種原理,這種產(chǎn)品不需要接觸機(jī)械,這樣就減少了一個(gè)載體,從而就大大的提升了加熱速度,但是也因?yàn)槿鄙佥d體就不好控制溫度,技術(shù)不到家的話就容易出現(xiàn)錯(cuò)誤。

以上5種回流焊設(shè)備便是常用的電子加工回流焊設(shè)備,在SMT貼片加工中,好的回流焊設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。有要的電子廠家可以對(duì)照上方的介紹選擇適合的回流焊設(shè)備。

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