近年來(lái)相應(yīng)的檢查技術(shù)與SMT制造技術(shù)一樣獲得了飛速的發(fā)展,初期主要采用目視和接觸式檢查,隨著元器件的尺寸越來(lái)越小,BGA、CSP等元器件的大量運(yùn)用,高組裝密度使得傳統(tǒng)的檢測(cè)方式遇到了挑戰(zhàn),逐漸的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)成為了SMT領(lǐng)域常用的測(cè)試技術(shù)。
一、AOI簡(jiǎn)述
AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是利用光學(xué)原理對(duì)電路板的錫膏厚度、元器件高度及錫膏高度進(jìn)行檢測(cè)的光學(xué)設(shè)備。AOI具有高效率、高精度和穩(wěn)定的偵測(cè)能力的優(yōu)點(diǎn)。
二、AOI的原理
AOI的原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。AOI檢查分為光學(xué)部分和圖像采集部分。
三、AOI的應(yīng)用
AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。
1.AOI放置在印刷后——可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)??蓹z測(cè)焊膏量過(guò)多、過(guò)少,焊膏圖形的位置有無(wú)偏移、焊膏圖形之間有無(wú)粘連。
2.AOl放置在貼裝機(jī)后、焊接前——可對(duì)貼片質(zhì)量作工序檢測(cè)??蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件丟失、極性錯(cuò)誤、以及貼片壓力過(guò)大造成焊膏圖形之間粘連等。
3.AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測(cè)??蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤(rùn)濕度、焊錫量過(guò)多、焊錫量過(guò)少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。
AOI在SMT制程中應(yīng)用非常廣泛,可以檢測(cè)高組裝密度的PCB板,提供在線檢測(cè)方案,發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中的一些質(zhì)量問(wèn)題,從而提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量,減少企業(yè)的返修成本。
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