在貼片加工中有不同的加工工藝流程,可根據(jù)客戶的需求采用不同的SMT貼片加工工藝流程,還會(huì)根據(jù)元器件的不同情況,采用不同的工藝流程。
貼片加工的基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(點(diǎn)膠)、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)和返修。主要有單面組裝、雙面組裝、單面混裝和雙面混裝四種方式。
一、單面組裝
來(lái)料檢測(cè)→絲印錫膏(點(diǎn)膠)→貼裝→再流焊→清洗→檢測(cè)→返修
二、單面混裝
來(lái)料檢測(cè)→絲印錫膏(點(diǎn)膠)→貼裝→再流焊→清洗→DIP插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修
三、雙面組裝
來(lái)料檢測(cè)→B面絲印錫膏→貼裝→再流焊→翻轉(zhuǎn)→A面絲印錫膏→貼裝→再流焊→清洗→檢測(cè)→返修
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。
四、雙面混裝
來(lái)料檢測(cè)→A面絲印錫膏→貼裝→再流焊→清洗→翻轉(zhuǎn)→B面絲印錫膏→貼片→再流焊→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、再流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
6、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
貼片加工工藝流程對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)有著重要的影響,不同的工藝流程有不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),SMT加工廠家應(yīng)該根據(jù)加工元器件的具體情況選擇最合適的工藝流程。
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