貼片膠又稱紅膠，主要是通過點(diǎn)膠或印刷的方式，將紅膠刷到PCB焊盤上，再通過貼片機(jī)將片狀電阻、電容、IC芯片貼裝到電路板的目的。貼片膠是DIP插件里面的波峰焊工藝的必需粘接材料。

一、主要成分

貼片膠的主要成分有粘結(jié)材料、填料、固化劑和其他添加劑。

二、常用的貼片膠

常用的貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，固化方式以熱固化為主；丙烯酸類貼片膠固化方式以光固化為主，性能比較穩(wěn)定，固化時(shí)間短，工藝條件容易控制，儲(chǔ)藏時(shí)間長，但粘結(jié)性能和電氣性能不及環(huán)氧型高。

三、貼片膠的選擇方法

一般選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠，目前較好的貼片膠的固化條件一般為150℃以下，不到三分鐘就可以固化。在選擇時(shí)還要看貼片膠的一些具體性能，如常規(guī)性能、電氣性能、力學(xué)性能和化學(xué)性能。

四、使用工藝要求

1、使用時(shí)應(yīng)提前一天從冰箱里拿出來，待貼片膠恢復(fù)室溫才能使用。

2、使用時(shí)要注意貼片膠的型號(hào)、黏度，跟蹤首件產(chǎn)品，測試新?lián)Q貼片膠的各方性能。

3、要將不同廠家、不同型號(hào)的的貼片膠進(jìn)行分開，換膠時(shí)要將工具清洗干凈。

4、點(diǎn)膠時(shí)的操作環(huán)境應(yīng)控制在23℃±2℃。

5、采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠。

6、需要分裝的貼片膠，待回到室溫再打開容器蓋，以防止水汽。用不銹鋼棒進(jìn)行攪拌，并進(jìn)行脫氣泡處理，無氣泡后再裝入注射管。攪拌后的貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完，剩余的貼片膠要單獨(dú)存放。

7、壓力注射滴涂時(shí)，應(yīng)進(jìn)行膠點(diǎn)直徑的檢查，一般在PCB工藝處1—2個(gè)測試點(diǎn)，經(jīng)常觀察固化后膠點(diǎn)直徑的變化，對(duì)貼片膠的品質(zhì)能心中有數(shù)。

8、點(diǎn)膠后要及時(shí)貼片，并在四小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)固化。

9、操作人員要避免接觸貼片膠，不慎接觸要用乙醇擦洗干凈。

五、常見的缺陷及分析

1、空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。

原因及對(duì)策：

a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

c.長時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。

2、拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：

a. 加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。

c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

3、塌落貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝。

在PCBA加工中，貼片膠的應(yīng)用沒有焊錫膏這么廣泛，貼片膠比較適合應(yīng)用于波峰焊工藝，對(duì)一些片狀元器件的焊接有著重要的作用，如電阻、電容、IC的焊接。

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