隨著BGA元器件在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用,就經(jīng)常會(huì)碰到對(duì)BGA進(jìn)行返修、焊接的問題,而返修BGA是有一定的難度的,這跟選用的助焊膏有很大的關(guān)系,那么應(yīng)該選用哪種助焊膏呢?
焊接BGA應(yīng)該選用專門的BGA助焊膏,BGA助焊膏是成型劑、有機(jī)酸、合成酸、酸抑制劑、穩(wěn)定劑、增稠劑、觸變劑、表面活性劑、樹脂和高沸點(diǎn)溶劑的混合體,一般具有高阻抗和免洗的性能,效果比一般的助焊劑和松香好。也有一些人選擇用松香來焊接,也可以焊接成功,不過焊接的成功率沒這么好,使用的壽命也沒這么長。所以建議使用專門的BGA助焊膏。
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