一、ICT是什么？

ICT最主要用于電路板組裝（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測試，基本上可以將其想像成一臺高級的「萬用電表」或是【LCR meter】，它無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點(diǎn)來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。

ICT的作業(yè)原理是使用針床（Bed of Nails）連接電路板上事先布置好的測試點(diǎn)（Test Point）來達(dá)到單獨(dú)零件或是Nets測試的目的。就像拿三用電表兩側(cè)電阻時需要將探真放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點(diǎn)才能測量，有時候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個零件，然后測量其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測試點(diǎn)的數(shù)目，一般我們會叫這樣的測量為Nets測試。

一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經(jīng)由ICT的測試將不良品百分之百挑錯出來?！钙啤共灰欢梢越?jīng)由ICT電測偵測出來外，因為只要零件腳還是有被焊接到定位，電性測試無異狀就無法被偵測出來，其實這樣的缺陷算不算不良也有待進(jìn)一步厘清的空間，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定（intermittent）現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個應(yīng)該是最頭痛的地方，因為ICT是藉由電性測試來偵測電路，如果測試的時候焊點(diǎn)剛好還是接觸的就無法被偵測出來。

所以ICT基本上可以執(zhí)行檢測下列的功能或零件：

1、開路（open）、短路（short）、檢測錯件、缺件、立碑、架橋、極性反。

2、可以測量電阻（resister）、電容（capacitor）、電感（Inductor）、晶體管、二極管（diode）、穩(wěn)壓二極管、三極管測量（triode）光偶器、繼電器、場效晶體管測試（FET）、IC、連接器等零件。

3、透過TestJet可以不需要針點(diǎn)就可以測量排PIN的連接器或焊腳在外邊的IC零件開短路。

4、直流/交流電壓測量及頻率測量。

5、電性功能測試?？梢詧?zhí)行低階程序（例如BIOS）做自我檢測。

6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】來測試主動零件的功能。

7、可以自動下載軟件或是操作系統(tǒng)到電路板的內(nèi)存之中。

二、ICT測試電路板的優(yōu)點(diǎn)

1、測試速度快、時間短。PCBA不需要上電開機(jī)就可以做L/C/R/D的測試，可以有效減少測試開機(jī)等待的時間，也可以降低因為短路所造成的電路板燒毀意外。一片組裝有300個零件的電路板，測試時間有機(jī)會短到3 ~ 5秒鐘就可以測試完成。

2、優(yōu)良的重測性。由電腦程序控制，精確測量，大大降低誤判、漏測的風(fēng)險，減少生產(chǎn)線的困擾。（測試點(diǎn)如果有接觸不良的問題可能造成誤判）

3、現(xiàn)場技術(shù)依存性低。因為幾乎全程使用電腦控制，大大的降低了人為操作的時間以及錯誤。一般作業(yè)人員只要稍加訓(xùn)練，即可輕松操作設(shè)備并且可以自行更換測試治具。（測試程序必須由專業(yè)技師或工程師維護(hù)）。

4、產(chǎn)品修理成本大幅降低。一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作，有效的降低人事成本。ICT可以透過計算機(jī)程序告知那顆零件或是那個Net有問題，大大降低技術(shù)人員重新測量不良及除蟲的速度。

5、提高產(chǎn)品的稼動率（through put）。透過快速測試即時反饋問題給前端的SMT作業(yè)，降低生產(chǎn)的不良率，可以減少備料庫存及不良品堆積，更將可降低成本，提高競爭力。

6、提高產(chǎn)品品質(zhì)。只要有足夠的測試點(diǎn)，ICT可以測量到電路版上所有的線路及零件，連旁路（by pass）線路上的零件都可以測量，可以提升產(chǎn)品品質(zhì)，降低客戶的的抱怨，甚至提升業(yè)績。
三、ICT電路測試的缺點(diǎn)：

1、ICT的設(shè)備及治具費(fèi)用一般都非常昂貴，尤其是氣壓式的鋼材治具，有時候動則臺幣四~五十萬，比較適合大量生產(chǎn)的產(chǎn)品。

2、使用ICT測試時需要在電路板上設(shè)計額外的測試點(diǎn)（Test Point）給針床連接使用。降低了電路板布線的使用率。

3、測試點(diǎn)有時候會因不同的表面處理方式而產(chǎn)生不同的接觸不良問題。例如OSP的板子需要在測試點(diǎn)上加印錫膏以達(dá)到導(dǎo)體可以接觸的目的，但是錫膏上有助焊劑容易形成保護(hù)膜。

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