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隨著對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，出現(xiàn)了很多不同的封裝技術(shù)，對(duì)SMT貼片加工技術(shù)也提出了挑戰(zhàn)，接下來看一下SMD常見的封裝技術(shù)對(duì)比表。
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