在SMT整個(gè)過(guò)程中，焊膏對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。

一、焊膏的主要成分

焊膏是由合金焊料粉、助焊劑、活化劑和黏度控制劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。

合金焊料是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％~90％。常用的有鉛焊料有：Sn、SnPbAg、SnPbBi等，典型的合金成分為Sn63Pb37；常用的無(wú)鉛焊料有：SnZn、SnCu、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnAgBi、SnZnBi等。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形，其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。

二、焊膏的分類(lèi)

焊膏種類(lèi)很多，按是否含鉛可分為有鉛焊膏和無(wú)鉛焊膏；按熔點(diǎn)高低可分為低溫焊膏、中溫焊膏和高溫焊膏，低溫焊膏熔點(diǎn)一般小于150℃，高溫焊膏熔點(diǎn)一般大于250℃，當(dāng)然也有人習(xí)慣將Sn63Pb37焊膏稱(chēng)為中溫焊膏，低于此熔化溫度的稱(chēng)為低溫焊膏，高于此熔化溫度的稱(chēng)為高溫焊膏；按添加的助焊劑活性可分為無(wú)活性、中等活性、活性和極活性焊膏，常用的為中等活性焊膏。按清洗方法可分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、免清洗等。

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