錫膏是伴隨SMT應(yīng)運(yùn)而生的焊接材料，焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，與其他焊接材料相比，主要具有觸變性和黏性。

（1）觸變特性：焊膏的觸變特性主要體現(xiàn)為隨著所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又開始穩(wěn)定下來。即焊膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)模板窗口時(shí)，黏度達(dá)到最低，故能夠順利通過窗口沉降到PCB焊盤上，隨著外力的停止，焊膏的黏度又迅速提升，這樣就不易出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象。

（2）黏性：黏性是錫膏的另一個(gè)重要特性，在印刷行程中，焊膏黏性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上，在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其黏性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。影響焊膏黏度的因素為合金焊料粉末含量、焊料粉末粒度和溫度。

首先，焊膏中合金焊料粉末含量的增加會(huì)明顯引起黏度增加，可以有效地防止印刷后及預(yù)熱階段焊膏坍塌，保證焊點(diǎn)飽滿，有利于焊接質(zhì)量的提高；其次，相同的焊劑和金屬粉末含量，焊料粉末粒度的大小將會(huì)影響?zhàn)ざ?，?dāng)焊料粉末粒度增加時(shí)，黏度反而會(huì)降低；再次，溫度對(duì)焊膏的黏度影響很大，隨著溫度的升高，黏度會(huì)明顯下降。

其實(shí)判斷錫膏是否具有正確的黏性,有一種實(shí)際而又經(jīng)濟(jì)的方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌焊膏大約30秒鐘，然后挑起一些焊膏，高出容器罐三、四英寸，讓焊膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)，如果錫膏不能滑落，則太稠，黏度太低，如果一直落下而沒有斷裂，則焊膏太稀，黏度太低。

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