根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，80%的SMT焊接不良來(lái)自印刷，印刷機(jī)工藝參數(shù)的設(shè)置也是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，印刷機(jī)工藝控制參數(shù)主要有6要素：刮刀寬度、刮刀壓力、刮刀速度、印刷厚度、印刷間隙、分離速度。

1、刮刀寬度

一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度加上50mm左右最佳，如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)小，則會(huì)造成漏??；如果刮刀過(guò)寬，印刷中就需要更大的壓力以及更多的焊膏，會(huì)造成焊膏的浪費(fèi)。

2、刮刀壓力

刮刀壓力比須與刮刀硬度協(xié)調(diào)，刮刀壓力的改變對(duì)印刷質(zhì)量影響很大，壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的焊膏，導(dǎo)致PCB板上的焊膏量不足；壓力太大，或刮刀太軟，那么刮刀將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出，導(dǎo)致焊膏印得太薄，一般刮刀壓力設(shè)定為0.5kg/25mm。

3、刮刀速度

在印刷過(guò)程中，刮刀速度是非常重要的，因?yàn)楹父嘈枰獣r(shí)間來(lái)滾動(dòng)和流入模板孔內(nèi)，如果時(shí)間不夠，那么在刮刀的行進(jìn)方向，焊膏在焊盤(pán)上將不平；如果速度太慢，就等于提高了刮刀壓力，會(huì)影響印刷焊膏的厚度。

另外，刮刀的速度和焊膏的黏度有很大關(guān)系，刮刀的速度越慢，焊膏的黏度就越大；刮刀的速度越快，焊膏的黏度就越小。如何調(diào)節(jié)刮刀的速度要充分考慮到焊膏的成分和PCB元器件的密度及最小元件尺寸等因素，刮刀速度一般選擇在30~65mm/s之間，在高精度印刷時(shí)，由于最大刮刀速度取決于PCB板上最小引腳間距，刮刀速度一般在20~30mm/s之間。

4、印刷厚度

印刷厚度是由模板的厚度來(lái)決定的，與機(jī)器設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，而模板的厚度是由芯片引腳間距來(lái)決定的，所以說(shuō)印刷厚度與芯片引腳間距密切相關(guān)，但也可以通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度和刮刀壓力來(lái)微調(diào)印刷厚度。

5、印刷間隙

印刷間隙是指刮刀與模板未接觸前，模板裝夾后模板底面與PCB表面之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離越大，焊膏量就越多，一般控制在0~0.07mm之間。

6、分離速度

當(dāng)刮刀完成一個(gè)印刷行程后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度稱為分離速度，分離速度在精密印刷中尤為重要，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。分離速度太慢，易在模板底部殘留焊膏，分離速度太快，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。

這里有一種設(shè)置印刷壓力的一個(gè)小技巧，在金屬模板上使用刮刀，為了得到正確的壓力，開(kāi)始時(shí)在每50mm的刮刀長(zhǎng)度上施加1kg壓力，例如300mm的刮刀施加6kg的壓力，逐步減少壓力直到焊膏開(kāi)始留在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在焊膏刮不干凈開(kāi)始到刮板沉入網(wǎng)孔內(nèi)挖出焊膏之間，應(yīng)該有1~2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的印刷效果。

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