自動X射線檢測簡稱AXI檢測,就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測試,從而識別各種焊接缺陷。由于BGA、CSP等芯片的焊點都在器件的下面,用人眼和AOI系統(tǒng)都不能檢測,因此AXI檢測就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法。X射線具備很強的穿透性,X射線透視圖可以顯示焊點內(nèi)部,焊點厚度、形狀及密度分布,能充分反映出焊點的焊接品質(zhì),包括開路、短路,以及孔、洞內(nèi)的氣泡并能做到定量分析,從而達(dá)到檢測和分析電子元件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),如橋接、開路、焊球、移位、焊膏不足、空洞、虛焊和焊點邊緣模糊等。
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