多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作內(nèi)層、兩塊單面板作外層或兩塊雙面板作內(nèi)層、兩塊單面板作外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連，就成為四層PCB、六層PCB，也稱為多層PCB。目前已有超過100 層的實用多層PCB。

多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔（也可用薄覆銅板，但成本較高），送進壓機經(jīng)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層箔（也可用薄覆銅板，但成本較高），送進壓機經(jīng)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制板的工藝進行下去。

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