薄覆銅箔板和半固化片是制造多層線路板板的專用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆銅箔板稱為薄覆銅箔板（其標稱厚度不包括銅箔厚度）。薄覆銅箔板和一般覆銅箔板的性能要求大都相同，只是在厚度、尺寸穩(wěn)定性、樹脂含量等幾個指標上更嚴格。

用纖維增強材料浸漬熱固性樹脂后固化至B 階段的片狀材料稱做預浸材料。半固化片是具有一定粘結(jié)性能的預浸材料或其他膠膜材料，也稱粘結(jié)片、B 階段粘結(jié)片等，用作多層印制板層間的粘結(jié)。

菏澤smt廠家  山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司   

聯(lián)系電話：18369886932  15265701639  18865375835 13963733772