所謂的電路板流變現(xiàn)象，指的是一種流體黏滯行為變化的現(xiàn)象，高分子材料時(shí)常具有特異的流體行為，當(dāng)受到外力推動(dòng)時(shí)黏度會(huì)突然降低，但是外力消除后又呈現(xiàn)出高黏度狀態(tài)。液體黏度是由流體內(nèi)分子或原子間的吸引所引起的內(nèi)部摩擦，會(huì)造成流體表現(xiàn)出抵抗變動(dòng)的趨勢(shì)。牛頓利用平行板的概念來(lái)描述黏度，其模型如附圖所示。

V是流體頂部平面的速率，是流體底部平面的速率。模型中的推力F用來(lái)保持速率的差值dv，兩個(gè)平行平面的表面積為A，則F/A與速度梯度dv/dx成比例。

錫膏印刷、電路板回焊表現(xiàn)與錫膏流變?cè)O(shè)計(jì)相關(guān)性高，在貯藏和操作中要有足夠的黏度可以保持系統(tǒng)內(nèi)金屬粉粒穩(wěn)定懸浮，在錫膏印刷涂布中則需夠低的作業(yè)黏度才能迅速?gòu)匿摪骈_(kāi)口或點(diǎn)膠機(jī)針孔流出。至于電路板回焊前與回焊期間，錫膏仍然必須有足夠的黏性來(lái)保持既有的形狀以避免塌陷與架橋。然而同種材料，既需要刮印、點(diǎn)膠的低膠性，又需要夠高的黏性黏住零件與保持外型，這些都需要有量好的流變控制才能順利完成。

電路板材料特性不同流動(dòng)特性隨之變動(dòng)很大，牛頓流體在化工的原理中定義為黏度與剪切率無(wú)關(guān)，其黏度在固定環(huán)境溫度狀態(tài)下是維持不變的。高分子材料并不完全遵循簡(jiǎn)單的牛頓流體模式，會(huì)呈現(xiàn)出各種剪切率變化而產(chǎn)生的塑性流體行為，黏度會(huì)隨之的增加或減少，這種現(xiàn)象恰好可以作為調(diào)整材料黏度的工具。

錫膏流變性設(shè)計(jì)取決于應(yīng)用的要求，錫膏流變性對(duì)錫膏的鋼版印刷、黏性、塌陷性都有重大的影響。助焊劑與錫膏間的關(guān)系是否良好，只能觀察其屈服應(yīng)力與恢復(fù)性能的狀態(tài)，而這兩種性質(zhì)主要都要看助焊劑的表現(xiàn)而定。

有高屈服應(yīng)力、高彈性的材料，有利于鋼版印刷和點(diǎn)膠涂裝作業(yè)方面的應(yīng)用。錫膏在涂布時(shí)需要低黏度，但在涂布前后皆需要高黏度，假塑性材料較適合這類的應(yīng)用。

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