流焊又稱再流焊,是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。它是將預(yù)先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD 或其他元器件的PCB 送入回焊爐,經(jīng)過爐子的預(yù)熱、升溫、熔化(再次流動)、冷卻等過程,最終達到PCB焊盤與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接?;睾笭t也是組成SMT 生產(chǎn)線的主要設(shè)備。
回流焊具有焊接質(zhì)量好、可靠性高的優(yōu)點。其最大的特點是自定位效應(yīng),有利于實現(xiàn)全自動、高速度、高精度?;亓骱腹ば蚝唵危a(chǎn)效率高,勞動強度低,焊接缺陷少,從而節(jié)省了電子產(chǎn)品組裝產(chǎn)品成本。
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