錫膏對于曝露環(huán)境中的熱、空氣、潮濕都相當敏感，熱會引起助焊劑與錫粉間的反應，也會導致助焊劑與錫粉分離。若曝露在空氣或潮濕的環(huán)境，將會導致干燥、氧化、吸濕等等的問題。

電路板廠家會建議貯藏在冷凍環(huán)境中，在曝露到空氣前溫度應該與周遭環(huán)境溫度平衡再行開啟，這樣可以避免發(fā)生結(jié)露。回溫所需時間依據(jù)容器的尺寸與貯藏溫度而有異，解凍所需要的時間范圍可從一小時到數(shù)小時不等。電路板廠家最常使用的錫膏涂布技術(shù)是鋼版或絲網(wǎng)印刷，當然還有其它的相關(guān)技術(shù)也被使用，包括：點膠法、點對點轉(zhuǎn)印法、滾輪涂布法等等。

鋼版印刷的作法源自于絲網(wǎng)印刷的概念，與絲網(wǎng)相比使用鋼版印刷可以準確地控制錫膏涂布量，適合用于細間距的零件組裝印刷作業(yè)，附圖所示為典型鋼版電路板印刷作業(yè)。

印刷鋼版一般是由薄金屬材質(zhì)所制成，金屬開口的圖案與電路板上需要進行錫膏涂布的焊墊匹配。鋼版在印刷前會與電路板對正，接著以刮刀將錫膏批覆整個鋼版，通過鋼版開口的錫膏就移轉(zhuǎn)到需要的區(qū)域。最后電路板從鋼版下分離，錫膏就停留在相應的焊墊上。

點膠涂布技術(shù)是經(jīng)由壓迫錫膏彈匣，將錫膏擠壓穿過針頭來進行定點定量的涂布作業(yè)。典型常見的設(shè)備類型如附圖所示。

點膠系統(tǒng)的作業(yè)原理與設(shè)計方式十分多樣化，一般在采用上只要確認能夠符合穩(wěn)定、快速、適合應用所需的體積供應能力，這種系統(tǒng)就可以是被選擇的系統(tǒng)。點膠涂布是非常多用途的技術(shù)，它可以在不平坦的表面進行涂布，同時利用程控可以進行不定點、不定量的隨機涂布作業(yè)。但是因為作業(yè)速度比印刷慢，因此經(jīng)常用于零件制造或重工作業(yè)方面。

點對點轉(zhuǎn)印法（Pin Pin Transfer)對有較大間距的小零件是不錯的選擇，它可以轉(zhuǎn)印錫膏到需要的位置上，其示意如附圖所示。

使用這種技術(shù)會有一組針安裝在固定板上，其針點與待焊墊間會位置相對應的關(guān)系。作業(yè)時會在平底容器上建立一定厚度的錫膏，然后這組針就穩(wěn)定的浸入錫膏后舉起，針尖所沾附的錫膏會維持在針的頂端。之后這些有錫膏的針會將錫膏轉(zhuǎn)印到焊墊上，緊接著重復下一個循環(huán)作業(yè)。面對細微化、立體化的組裝需求，有更多的錫膏涂裝技術(shù)被提出，也包括一些替代性的凸塊制作技術(shù)在內(nèi)，不過近年來由于噴墨打印技術(shù)的精進，已經(jīng)有電路板廠家提出利用噴墨技術(shù)涂裝的想法，這方面似乎可以期待。

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