隨著SMT加工的不斷改進(jìn)，SMT的組裝工藝也越來(lái)越復(fù)雜，下面是如今的各種SMT組裝方式。

① 純表面組裝工藝制程。

a.單面表面組裝工藝制程：

印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊

b.雙面表面組裝工藝制程：

A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB

→B面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊

② 表面組裝和插裝混裝工藝制程。

a.單面混裝（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工藝制程：

A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰

b.單面混裝（SMD 和THC 分別在PCB 的兩面）工藝制程：

B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB→A 面插裝THC→B 面波峰焊

c.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD，THC 在A 面）工藝制程：

A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB

→B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

→A 面插裝THC→B 面波峰焊

d.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD 和THC）工藝制程：

A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB

→B 面施加貼裝膠→]貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊

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