在SMT貼片加工廠上線之前，需要對電路板進(jìn)行烘烤。電路板如果正確真空包裝，可以不烘烤就進(jìn)行電路板組裝。如果已經(jīng)擺放一段時間，則建議用120-130°c烘烤約40-60分鐘，可能是恰當(dāng)?shù)臏囟扰c時間，但還必須看金屬表面處理狀況而定，有些處理根本不適合烘烤。

IPC沒有這些規(guī)定，因為產(chǎn)品、材料等各種變化太多，根本無法訂出規(guī)則。會設(shè)定120-130°C是因為水揮發(fā)溫度為100度，40-60分鐘是因為以往經(jīng)驗FR4材料在這種狀況下含水量可以降到很低的穩(wěn)定值。

一般電路板組裝前如果能加上烘烤，應(yīng)該可以降低水氣殘留及爆板風(fēng)險。但因為目前電路板金屬處理方法多樣化，某些處理并不適合烘烤，因此不會有人規(guī)定一定要烘烤。何況多數(shù)電路板廠都希望不要烘烤就進(jìn)行電路板組裝，這樣可以省事。但是必須注意的是，如果是軟板材質(zhì)容易吸水最好進(jìn)行烘烤。另外就算包裝良好，如果靜置在非干燥環(huán)境中較長時間，最好進(jìn)行烘烤再作組裝否則容易產(chǎn)生問題。但開封放多久就該烘烤，涉及到材料特性及環(huán)境因素影響太大，比較沒辦法訂出標(biāo)準(zhǔn)。

假設(shè)用化銀或有機(jī)保焊膜作金屬處理，就很難要求組裝前進(jìn)行烘烤，因為烘烤確實有機(jī)會破壞銅面保護(hù)影響電路板焊錫性，以上供您參考。

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