在PCBA加工過程中，常會出現(xiàn)一些印刷不良的問題，這是該如何進行診斷和處理呢。

① 常見印刷不良的認識（見圖1-2-42）。

圖1-2-42常見的印刷不良圖

② 搭錫的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：兩焊墊之間有少許印膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，造成焊接不良。

搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度低、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減少錫粉的粒度；降低溫度（降至270℃以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度、減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

③ 滲錫的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有多余錫膏或毛刺。

滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小、鋼板開孔過大、PCB 與PAD 尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數設定不合理、PCB 與鋼板貼合不緊密、錫膏黏度不足、PCB 或鋼板底部不干凈等。

滲錫處理：調整錫膏印刷的參數；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷的精準度；提高錫膏的黏度。

④ 錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：錫膏在 PCB 上的成型不良，印刷高度不一，焊膏成粉粒狀。

錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內溶劑過多，鋼板底部擦拭時溶劑過多、錫膏溶解在溶劑內、擦拭紙不轉動，錫膏品質不良，PCB 印刷完畢在空氣中的放置時間過長、PCB 溫度過高等。

錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減少錫粉的粒度；降低溫度（降至270℃以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度、減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB 久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

⑤ 錫膏拉尖的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：錫膏在PCB 上的成型不良，涂污面積過大，焊點間距過小。

錫膏拉尖診斷：鋼板開孔不光滑、鋼板開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB 焊點受污染，錫膏品質異常，鋼板擦拭不干凈等。

錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼板；清洗或更換PCB；調整印刷參數；更換品質較好的錫膏。

⑥ 少錫的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：PCB 上錫膏量不足。

少錫診斷：鋼板開孔尺寸不合理、版模太薄、鋼板塞孔、鋼板污染、脫模速度及方式不合理等。

少錫處理：增加印膏厚度，如清洗或更換模板；調整印刷參數；提高印刷的精準度。

⑦ 多錫的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：PCB 焊墊上的錫膏量過多。

多錫診斷：鋼板開孔尺寸不合理、板模太厚、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

多錫處理：選擇合適的開孔形式；減少印膏厚度；調整印刷參數；提高印刷的精準度。

⑧ 偏移的診斷與處理。

現(xiàn)象描述：印刷錫膏偏離PCB 上的焊墊。

偏移診斷：鋼板開孔位置不合理、PCB 定位不準等。

偏移處理：重新調整PCB 的印刷定位更換模板，提高印刷精準度。

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