隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)革新，趨向小型化，這些電子產(chǎn)品的印制電路板安轉(zhuǎn)越來越密集，芯片與封裝越來越細小。設(shè)計PCB的人在尋找縮小線路板的方法，這給PCB制造商造成一定的挑戰(zhàn)，如何更好更快的在及其精密的圖形上點涂焊膏、導(dǎo)電性膠和底部填充澆水。全自動點膠機應(yīng)運而生。那么如何更好地選擇和使用全自動點膠機呢？

1、 針頭的規(guī)格與類別

針頭規(guī)格會影響點膠機在點膠過程中出膠的大小和精密度，當氣壓在一定范圍時針頭的嘴最越大，出膠率越大，所以要根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品的大小來確定點膠針頭的規(guī)格。一般點膠內(nèi)徑尺寸為焦點直徑的一半，效果才是最好的。

2、 氣泡的影響

在點膠過程中，有時膠水會混進空氣，造成氣泡，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品就會是殘次品。為了排除氣泡的不良影響，利用離心或是真空抽氣的方式進行處理，或是加入防護層，可以一定程度的防止氣泡產(chǎn)生。

3、 固化因素

對于膠水的固化條件，在生產(chǎn)前應(yīng)該認真確認，根據(jù)自己產(chǎn)品的特性、設(shè)備等因素選擇膠水。在實際應(yīng)用中應(yīng)盡可能滿足選用膠水的固化條件，是膠水固化后有足夠的強度和硬度。

4、 壓力

當膠水越稠時，需要的壓力就越大。所以我們應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)過程中環(huán)境溫度及點膠量的大小和膠水性質(zhì)來調(diào)節(jié)壓力的大小。

5、 點膠量的大小

點膠量的大小由點膠機在點膠過程中持續(xù)的時間長短決定，時間越長，點膠量就越大。適合的點膠量可以保證足夠的粘性又可以避免由于膠水過多而造成浪費。

以上是我們根據(jù)自身的經(jīng)驗總結(jié)得出，希望對您有所幫助。

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