BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區(qū)別。

BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進行仔細的辨別。

一、從引腳的外形上看

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。

二、從成本上看

BGA是從PGA的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，BGA的技術(shù)更先進，焊接要比PGA的簡單，價格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老的封裝方式，焊接起來更加麻煩，價格也更高。BGA的性價比比PGA的高很多。

三、從應(yīng)用上看

BGA是為適應(yīng)小而薄的電子產(chǎn)品而誕生的芯片，芯片的集成度更高，功能更強，一般應(yīng)用于比較薄的筆記本主板上（比如X系列筆記本）。PGA是一款比較老的芯片，體積要比BGA大，一般應(yīng)用于臺式電腦上（一般T系列上用，隨時可換的CPU）。

BGA與PGA都是表面貼裝元器件，如今，PGA已經(jīng)比較少用了， BGA比較受歡迎，應(yīng)用廣泛。

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