PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，還不能確保PCBA板是完好的，為確保出貨給客戶的產(chǎn)品是完好的，并提高客戶的滿意度，需要對PCBA進(jìn)行非要的檢測。

PCBA檢測設(shè)備主要有：錫膏測厚儀、AOI光學(xué)檢測儀、X-ray檢測儀、ICT、FCT、老化測試架等。

一、錫膏測厚儀

錫膏測厚儀利用激光進(jìn)行三維掃描，將電路板上的錫膏厚度、面積、體積的分布情況進(jìn)行分部測量，可有效控制錫膏印刷的質(zhì)量。

二、AOI光學(xué)檢測儀

AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，可檢測多錫、少錫、連錫、翹立、少件、方向等等不良。

三、X-ray檢測儀

X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。通常用檢查有BGA芯片的板子。

四、ICT

ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

五、FCT

FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負(fù)載等模擬運(yùn)行環(huán)境，可獲取板子的各個狀態(tài)參數(shù)，以查看板子的性能參數(shù)是否與設(shè)計(jì)者的要求相符合。

六、老化測試架

老化測試是指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過程。可根據(jù)電子產(chǎn)品PCBA板進(jìn)行長時(shí)間的通電測試，來模擬客戶使用，進(jìn)行輸入/輸出方面的測試，以確保其性能滿足市場需求。

以上是PCBA加工過程的重要檢測設(shè)備，是提高PCBA板質(zhì)量的必要設(shè)備。

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