PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來(lái)，處于一種時(shí)通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測(cè)設(shè)備及時(shí)的找出虛焊的PCBA板。

PCBA虛焊可分為兩種情況，第一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；第二種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

檢測(cè)虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測(cè)機(jī)，如ICT、老化測(cè)試架、X-ray。檢測(cè)虛焊最精準(zhǔn)的是X-ray設(shè)備，但這個(gè)設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，不過可以采用ICT和老化測(cè)試架來(lái)代替。

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