機(jī)械應(yīng)力(mechanical stress)是指物體由于外因(受力、濕度變化等)而變形時(shí)，在物體內(nèi)各部分之間產(chǎn)生相互作用的內(nèi)力，以抵抗這種外因的作用，并力圖使物體從變形后的位置回復(fù)到變形前的位置。

PCBA組裝制造過程中的機(jī)械應(yīng)力主要有以下幾方面：

1. 元件成型

控制因素：PCB支撐平穩(wěn)度

          零件庫參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)化

2. 回流焊接

控制因素：回流焊接過程中升/降溫斜率為重要控制參數(shù)，依據(jù)IPC/JEDEC推薦，升降溫斜率為6℃/Second max

3. ICT測試

控制因素：治具設(shè)計(jì)防止干涉零件

          PCB板彎（PCB變形量限制板彎小于或等于7/1000）

4. 裂片

控制因素：

零件Layout方式

• V-CUT距離零件或PAD邊緣至少0.5mm

• 距V-CUT5mm內(nèi)0603-2210電容，電感等易crack零件應(yīng)垂直V-CUT

裂片刀管理

• Strain gage驗(yàn)證

• Low risk規(guī)格：應(yīng)變量小于在599μ∈

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