元器件布局對(duì)印制電路板的性能有很大的影響。在電路設(shè)計(jì)時(shí)，一般大電路分成各單元電路，并按照電路信號(hào)流向安排各單元電路的位置，避免輸入/輸出、高低電平部計(jì)分交叉:流向要有一定的規(guī)律，并盡可能保持一致的方向，以便出現(xiàn)故障時(shí)容易查找。

電路設(shè)計(jì)對(duì)元器件布局的主要要求如下：

1、合理布設(shè)元器件位置，盡可能提高元器件布設(shè)密度，以利于減少導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度、控制串?dāng)_和減少印制電路板板面尺寸。

2、高、中、低頻分開(kāi)布局設(shè)計(jì)如下圖所示。

3、以每個(gè)單元電路的核心元器件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。盡量減少和縮短元器件之間的引線(xiàn)和連接。數(shù)字、模擬元器件分開(kāi)，并盡量遠(yuǎn)離。

4、去耦電容盡量靠近元器件VCC，走線(xiàn)時(shí)盡量直接相連。

5、元器件分布應(yīng)均勻，排在同一個(gè)電路單元的元器件應(yīng)相對(duì)集中排列，并印下方框。

6、就近原則:當(dāng)板上對(duì)外連接確定后，相關(guān)電路部分應(yīng)就近安放，避免走遠(yuǎn)路，繞彎子，尤其忌諱交叉穿插。

7、高、低壓之間的隔離印制電路板上有高、低壓電路時(shí)，高、低壓元器件應(yīng)分開(kāi)放置，隔離距離與板材承受的耐壓符合GB/T47214725-1992的-32F（FR-4）的。印制電路板板材的耐壓為1000V/mm的規(guī)定；設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留有裕量，如承受3000V耐壓，高、低壓線(xiàn)路之間的距離在3.5mm以上。為了避免       爬電，還應(yīng)在印制電路板上高、低壓

之間開(kāi)槽。

8、高頻電路要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

9、應(yīng)盡量避免采用尺寸過(guò)大的印制電路板，印制電路板尺寸過(guò)大易翹曲。

10、元器件布置時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離高撓度區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)域不應(yīng)布置到印制電路板的四角和邊緣上，焊盤(pán)離開(kāi)邊緣的距離應(yīng)不小于5mm。

11、元器件分布應(yīng)盡可能均勻，對(duì)熱容量較大的元器件應(yīng)采取措施避免出現(xiàn)溫度陷阱。

12、功率元器件應(yīng)均勻地布置在印制電路板的邊緣。大功率元器件與其他元器件應(yīng)保持足夠的距離，周?chē)粦?yīng)布設(shè)熱敏元器件。

13、應(yīng)力敏感元器件不應(yīng)布置在靠近印制電路板的高應(yīng)力區(qū)域，如邊緣、角部、接插件、安裝孔、槽，以及拼板切割、豁口和拐角處。

14、當(dāng)需要風(fēng)冷或加散熱片時(shí)，應(yīng)留出風(fēng)道或足夠的散熱空間；對(duì)液冷方式，應(yīng)滿(mǎn)足相應(yīng)的要求。

15、應(yīng)滿(mǎn)足元器件安裝、維修和測(cè)試要求。

16、應(yīng)綜合考慮設(shè)計(jì)和制造成本等諸多因素。

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