選擇性波峰焊提供了一種新的焊接手段，有著手工焊、傳統(tǒng)波峰焊和通孔回流焊無可比擬的優(yōu)越性；但任何一種焊接手段都不可能是十全十美的，選擇性波峰焊也存在一些因設(shè)備特性決定了的“局限性”。

1、選擇性波峰焊的噴嘴只能上下、左右移動(dòng)，無實(shí)現(xiàn)3D轉(zhuǎn)動(dòng)，選擇性波峰焊的波峰是垂直波，不是橫向波（側(cè)向波），因此對(duì)于類似安裝在微波腔體側(cè)壁上的電連接器、絕緣子及垂直安裝在母板上的子印制電路板上的元器件難以實(shí)施焊接，對(duì)于射頻連接器組件和多芯電纜組件也無法實(shí)施焊接，當(dāng)然傳統(tǒng)波峰焊和回流焊也無法進(jìn)行；即使機(jī)器人焊接，也會(huì)有一定的“局限性”。

2、選擇性波峰焊的第二個(gè)局限性是產(chǎn)量。傳統(tǒng)波峰焊是整個(gè)電路板一次性焊接，選擇焊是逐點(diǎn)焊接或小噴嘴拖焊，但隨著電裝行業(yè)的飛速發(fā)展，通孔元器件越來越少，選擇性波峰焊的產(chǎn)能通過模組化設(shè)計(jì)，多缸并行的改良，特別是德國技術(shù)的創(chuàng)新，其產(chǎn)能已經(jīng)不能同日而語了。

3、選擇性波峰焊適應(yīng)的元器件引腳間距（中心距）。在PCBA的高密度組裝中，電連接器及雙列直插式集成電路（DIP）的間距越來越小，電連接器及雙列直插式集成電路（DIP）引腳間距（中心距）已經(jīng)從常用的1.27mm減小到0.5mm甚至更??；這就給傳統(tǒng)的波峰焊和選擇性波峰焊帶來了挑戰(zhàn)。當(dāng)電連接器的引腳間距小于1.0mm甚至到0.5mm時(shí)，若使用逐點(diǎn)焊接會(huì)受到波峰噴嘴尺寸的限制，若使用拖焊也會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷，因此在高密度組裝中，選擇性波峰焊的缺點(diǎn)凸顯。

4、與傳統(tǒng)的波峰焊相比，由于選擇性焊接設(shè)備特有的焊點(diǎn)“瘦身”功能，它的焊接間距可以小于傳統(tǒng)的波峰焊；對(duì)于引腳距離大于或等于2mm的通孔元器件可以做到可靠焊接；對(duì)于引腳距離1~2mm的通孔元器件需要應(yīng)用設(shè)備的焊點(diǎn)“瘦身”功能，做到可靠焊接；而對(duì)于引腳距離小于1mm的通孔元器件，需要設(shè)計(jì)特制的噴嘴和采取特殊的工藝，才能做到無缺陷焊接。

如果電連接器的中心距小于或等于0.5mm，設(shè)計(jì)上應(yīng)選用更為先進(jìn)的無線纜連接技術(shù)。

5、選擇性波峰焊使用噴嘴進(jìn)行助焊劑自助噴涂及焊嘴自助焊接對(duì)PCB設(shè)計(jì)有嚴(yán)格的要求，其工藝技術(shù)也有很高的要求，但仍存在一定的焊接缺陷，如錫珠就是最難解決的一種。

6、設(shè)備昂貴，一臺(tái)低檔次的選擇性波峰焊設(shè)備需要差不多20萬美元，而且選擇性波峰焊效率較低，目前最先進(jìn)的選擇性波峰焊需要5s的周期，對(duì)于通孔元器件較多的PCB來說，在批量生產(chǎn)時(shí)根本無法跟上生產(chǎn)節(jié)拍，且成本巨大。

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