1、PCB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，也就意味著不能滿足大批量生產(chǎn)的要求。

2、PCB外形異形或尺寸過(guò)大、過(guò)小，同樣不能滿足設(shè)備的裝夾要求。

3、PCB、FQFP焊盤(pán)四周沒(méi)有光學(xué)定位標(biāo)志（Mark）或Mark點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如Mark點(diǎn)周?chē)凶韬改ぃ蜻^(guò)大、過(guò)小，造成Mark點(diǎn)圖像反差過(guò)小，機(jī)器頻繁報(bào)警不能正常工作。

4、焊盤(pán)結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如片式元器件的焊盤(pán)間距過(guò)大、過(guò)小，焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)，以致造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

5、焊盤(pán)上有過(guò)孔會(huì)造成焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)過(guò)孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少。

6、片式元器件焊盤(pán)大小不對(duì)稱(chēng)，特別是用地線、過(guò)線的一部分作為焊盤(pán)使用，以致回流焊時(shí)片式元器件兩端焊盤(pán)受熱不均勻，焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

7、IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，F(xiàn)QFP中焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短引起焊后強(qiáng)度不足。

8、IC焊盤(pán)之間的互連導(dǎo)線放在中央，不利于SMA焊后的檢查。

9、波峰焊時(shí)IC沒(méi)有設(shè)計(jì)輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。

10、PCB厚度或PCB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后PCB變形。

11、測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，以致ICT不能工作。

12、SMD之間的間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。

13、阻焊層和字符圖不規(guī)范，以及阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上造成虛焊或電氣斷路。

14、拼板設(shè)計(jì)不合理，如V形槽加工不好，造成PCB再流后變形。

上述錯(cuò)誤會(huì)在不良設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中出現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)，導(dǎo)致不同程度地影響焊接質(zhì)量。設(shè)計(jì)人員對(duì)SMT工藝不夠了解，尤其是對(duì)元器件在再流焊時(shí)有一個(gè)“動(dòng)態(tài)”的過(guò)程不了解是產(chǎn)生不良設(shè)計(jì)的原因之一。另外，設(shè)計(jì)早期忽視工藝人員參加，缺乏本企業(yè)的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，也是造成不良設(shè)計(jì)的原因。

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