選擇表面組裝元器件，應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。

1、選擇元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平。

2、鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合。鋁電解電容器的容量大、耐壓高且價(jià)格比較便宜，但引腳在底座下面，焊接的可靠性不如矩形封裝的鉭電解電容器。

3、集成電路的引腳形式與焊接設(shè)備及工作條件有關(guān)，是必須考慮的問(wèn)題雖然SMT的典型焊接方法是回流焊，但翼形引腳數(shù)量不多的芯片也可以放在電路板的焊接面上，用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)工人用熱風(fēng)臺(tái)甚至普通電烙鐵也可以熟練地焊接。J形引腳不易變形，對(duì)于單片機(jī)或可編程存儲(chǔ)器等需要多次拆卸以便擦寫其內(nèi)部程序的集成電路，采用PLCC封裝的芯片與專用插座配合，使拆卸或更換變得容易。球形引腳是大規(guī)模集成電路的發(fā)展方向，但BGA集成電路肯定不能采用波峰焊或手工焊接。

4、機(jī)電元器件大多由塑料構(gòu)成骨架，塑料骨架容易在焊接時(shí)受熱變形，最好選用有引腳露在外面的機(jī)電元器件。

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