清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視的問題。

近年來，在大多數(shù)PCBA加工制造企業(yè)中，采用免清洗助焊劑進行焊接已經(jīng)成為主流工藝。除非是制造航天、航空類高可靠性、高精度產(chǎn)品，一般PCBA加工的生產(chǎn)過程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗工藝，為降低生產(chǎn)成本和保護環(huán)境做出了有益的嘗試。

傳統(tǒng)的清洗工藝中通常要用到CFC類清洗劑，而CFC對臭氧層有破壞作用，所以被逐漸禁用。這樣，免清洗焊接技術(shù)就成為解決這一問題的最好方法。對于一般電子產(chǎn)品，采用免清洗助焊劑并在制造過程中減少殘留污物例如保持生產(chǎn)環(huán)境的清潔，工人戴手套操作避免油污、水汽沾染元器件和電路板，焊接時仔細調(diào)整設(shè)備和材料的工藝參數(shù)，就能夠減除清洗工序，實現(xiàn)免清洗焊接。但對于高精度、高可靠性產(chǎn)品，上述方法還不足以實現(xiàn)免清洗焊接，必須采取進一步的技術(shù)措施。

目前有兩種技術(shù)可以實現(xiàn)免清洗焊接，一種是使用采用低固體成分的免清洗焊劑，另一種是在惰性氣體中焊接或在反應(yīng)氮中焊接。實際上，只有免洗焊劑和適當?shù)拿庀春附庸に嚰霸O(shè)備相結(jié)合，才能完成免清洗焊接，實現(xiàn)焊后免洗。

在惰性氣體中進行波峰焊或再流焊，使SMT電路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料潤濕條件，再用少量的弱活性助焊劑就能獲得滿意的效果。常用的惰性氣體焊接設(shè)備有開放式和封閉式兩種。

開放式惰性氣體焊接適用于采用通道式結(jié)構(gòu)的波峰焊和再流焊設(shè)備。用氮氣降低通道中的氧氣含量，從而降低氧化程度，提高焊料潤濕性能，提高焊接的可靠性。但開放式惰性氣體焊接設(shè)備的缺點是要用到甲酸物質(zhì)，會產(chǎn)生有害氣體；并且其工藝復雜，成本高。封閉式惰性氣體焊接設(shè)備也采用通道式結(jié)構(gòu)，只是在通道的進出口設(shè)置了真空腔。在焊接前，將電路板放入真空腔，封閉并抽真空，然后注入氮氣，反復進行抽真空、注入氮氣的操作，使腔內(nèi)氧氣濃度小于5×10-6mg/m3。由于氮氣中原有氧氣的濃度也小于3×10-6mg/m3，所以腔內(nèi)總的氧氣濃度小于8×10-6mg/m3。然后讓電路板通過預熱區(qū)和加熱區(qū)。焊接完畢后，電路板被送到通道出口處的真空腔內(nèi)，關(guān)閉通道門后，取出電路板。這樣，整個焊接在全封閉的惰性氣體中進行，不但可以獲得高質(zhì)量的焊接，而且可以實現(xiàn)免清洗。

封閉式惰性氣體焊接可用于波峰焊或紅外線熱風再流焊，由于在氮氣中焊接，減少了焊料氧化，使?jié)櫇駮r間縮短，潤濕能力提高，提高了焊接質(zhì)量而且很少產(chǎn)生飛濺的焊料球，電路極少污染和氧化。由于采用封閉式系統(tǒng)，能有效地控制氧氣及氮氣濃度。在封閉式惰性氣體焊接設(shè)備中，風速分布和送風結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)均勻加熱的關(guān)鍵。

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