1、柔性印制電路板（FPC）

柔性印制電路板，在業(yè)界俗稱為軟板。它由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結(jié)劑（AD）貼合為一體而成，廣泛用于消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、個人醫(yī)療器械等。

2、材料

1. 銅箔基材（Copper Clad Laminate，CCL）

   由“銅箔+膠+基材”三層組合而成，另外，也有無膠基材，即“銅箔+基材”兩層組合，其價格較高適用于彎折壽命要求10萬次以上的產(chǎn)品。

   （1）銅箔（Copper）。

   在材料上區(qū)分為壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrode- posited Copper Foil），在特性上來說，壓延銅的機(jī)械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。

   （2）基材（Substrate）。

   基材有PI（Polyamide）及PET（Polyester）兩種。PI的價格較高，但其耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。

   （3）膠（Adhesive）

   膠一般有Acrylic（壓克力膠）及 Epoxy（環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的是 Epoxy膠。厚度上0.4~2mil均可，一般使用0.72mil厚的膠。

2.  覆蓋膜（Coverlay）

   覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5~1.4mil。

3. 補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）

   （1）作用:軟板上局部區(qū)域為了焊接零件，增加補(bǔ)強(qiáng)材料以便安裝，補(bǔ)償其軟板厚度。

   （2）材質(zhì):PI/PET/FR4/SUS。

   （3）結(jié)合方式。

   PSA（Pressure Sensitive Adhesive）:壓敏型（如3M系列）；

   Thermal Set：熱固型（結(jié)合強(qiáng)度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）。

3、制作流程

FPC的制作流程基本同硬板，與傳統(tǒng)硬板制作最大的不同就是覆蓋膜（CVL）加工工藝——“開窗、粘貼與壓合”。

4、與剛性板制作的最大不同點

（1）材料不同。

（2）線路制作采用減成法，與硬板的內(nèi)層線路制作一樣。

（3）柔性板與剛性板制作工藝最大的不同，就是多了覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)板屏蔽層的“粘貼-壓合”過程。柔性板采用覆蓋膜代替阻焊劑（它不耐彎曲），它需要經(jīng)過“開窗、粘貼與壓合”才能完成。柔性板貼片區(qū)域需要補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)板的工藝也是“粘貼-壓合”。因此有人把柔性板的制作工藝簡稱為“粘貼壓合”，非常貼切地揭示了柔性板的工藝特點。目前這些工藝過程大多數(shù)仍然采用手工作業(yè)方式完成，也決定了設(shè)計方面的“低精度”特點，如阻焊開窗間隙需要>0.1mm（4mil）

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