影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡單來說，速度越快、角度越小，錫膏向下的力越大，也越易于填充，但也越容易發(fā)生將錫膏擠到鋼網厎面的危險或填充不完全的風險。

影響錫膏印刷的主要因素是鋼網的面積比、鋼網孔壁的粗糙度與孔形。

1、面積比

面積比是指鋼網開窗面積與開窗孔壁面積之比。

2、轉移率

轉移率是指印刷時鋼網開窗內錫膏被沉積到焊盤上的比率，用實際轉移的錫膏量與鋼網開窗體積之比表示。

3、面積比對轉移率的影響

面積比是影響錫膏轉移的重要因素工程上一般要求面積比大于0.66，在此條件下可獲得70％以上的轉移率。

4、面積比對設計的要求

面積比對鋼網的設計有要求，主要影響精細間距元件。為了保證微細焊盤鋼網開窗的面積比要求，鋼網的厚度必須符合面積比的要求。這樣對需要錫膏量比較多的元件，就需要通過增加鋼網開窗面積的方式增加錫膏量這就要求焊盤周圍變形有空間，這是元件間距設計的一個主要考慮因素。

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