影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡單來說,速度越快、角度越小,錫膏向下的力越大,也越易于填充,但也越容易發(fā)生將錫膏擠到鋼網(wǎng)厎面的危險或填充不完全的風險。
影響錫膏印刷的主要因素是鋼網(wǎng)的面積比、鋼網(wǎng)孔壁的粗糙度與孔形。
面積比是指鋼網(wǎng)開窗面積與開窗孔壁面積之比。
轉(zhuǎn)移率是指印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)錫膏被沉積到焊盤上的比率,用實際轉(zhuǎn)移的錫膏量與鋼網(wǎng)開窗體積之比表示。
面積比是影響錫膏轉(zhuǎn)移的重要因素工程上一般要求面積比大于0.66,在此條件下可獲得70%以上的轉(zhuǎn)移率。
面積比對鋼網(wǎng)的設計有要求,主要影響精細間距元件。為了保證微細焊盤鋼網(wǎng)開窗的面積比要求,鋼網(wǎng)的厚度必須符合面積比的要求。這樣對需要錫膏量比較多的元件,就需要通過增加鋼網(wǎng)開窗面積的方式增加錫膏量這就要求焊盤周圍變形有空間,這是元件間距設計的一個主要考慮因素。
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