1、表面安裝焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

分為銅箔定義（也稱(chēng)非阻焊定義，NSMD）和阻焊定義（SMD）。

• 銅箔定義，即焊盤(pán)大小由銅箔尺寸確定。

• 阻焊定義，即焊盤(pán)大小由阻焊開(kāi)窗尺寸確定，一般推薦采用非阻焊定義設(shè)計(jì)方式。

2、非阻焊定義焊盤(pán)阻焊的設(shè)計(jì)。

• 阻焊間隙一般應(yīng)≥0.08mm（3mil），最小阻焊橋?qū)捯话銘?yīng)≥0.10mm（4mil），特殊情況下，如0.4mm間距的CSP和QFP，阻焊間隙可以小至0.06mm（2.5mil），阻焊橋?qū)捒梢孕≈?.08mm（3mil）。

• 當(dāng)表面組裝元件焊盤(pán)間隙≥0.2mm時(shí)，推薦采用單焊盤(pán)式窗口設(shè)計(jì)；間隙<0.2mm時(shí)，推薦采用群焊盤(pán)式窗口設(shè)計(jì)。

• 阻焊厚度對(duì)于精細(xì)間距元件的焊膏印刷量的影響比較大，對(duì)于使用雙排QFN、0.44mmCSP、0201、01005等元器件的PCBA，阻焊厚度應(yīng)控制在20μm內(nèi)，這屬于特殊要求，應(yīng)標(biāo)注在圖紙上。

3、阻焊定義焊盤(pán)阻焊的設(shè)計(jì)。

• 采用阻焊定義焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，銅盤(pán)應(yīng)比阻焊開(kāi)窗單邊大0.04mm（1.5mil）以上。

• 如果封裝為尺寸小于0805、兩引腳的Chip類(lèi)元件且兩焊盤(pán)分別采用不同的定義方式，則設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)確保兩焊盤(pán)形狀與大小一樣，即阻焊定義焊盤(pán)的阻焊開(kāi)窗應(yīng)與非阻焊定義焊盤(pán)一樣。③不推薦將阻焊定義焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于間距≤0.65mm的BGA、QFN下個(gè)別焊盤(pán)，這樣會(huì)減少此焊盤(pán)對(duì)焊錫的吸附空間，容易發(fā)生橋連，因此，應(yīng)優(yōu)先采用非阻焊定義的焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

煙臺(tái)smt原廠  山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司  

聯(lián)系電話：18369886932  15265701639  18865375835 13963733772